ירושלים, 29 ביולי 2025 (TPS-IL) — חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount גייסה 50 מיליון דולר בסבב גיוס Series A להגדלת הייצור של פתרונות הקישוריות האופטיים שלה מסיב-לשבב, תוך מענה לדרישות הביצועים הגוברות של תשתיות בינה מלאכותית (AI). את הסבב הובילה Koch Disruptive Technologies (KDT), בהשתתפות AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund, Wistron ו-Grove Ventures.
טכנולוגיית TeraVerse של Teramount מחברת סיבים אופטיים חיצוניים לשבבי פוטוניקה סיליקונית, ומאפשרת תנועת נתונים מהירה ויעילה יותר במערכות AI ומרכזי נתונים. המימון יתמוך במעבר החברה לייצור בנפח גבוה לקראת אימוץ רחב יותר של מערכות אופטיקה ארוזות-במשותף (CPO) בתעשייה.